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Schlüsselwörter [ blind and buried via multilayer pcb ] Spiel 16 produits.
Blind und über mehrschichtigen PCBs 1oz begraben Hochfrequenz-PWB-Entwurf
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
Blind und über HDI steifen Flex Pcb Multilayer ATF 16949 begraben
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
Grelles Herstellungs-Immersions-Silber Gold-Rogers HDI mehrschichtiges PCBs
| Farbe: | Gelb |
|---|---|
| Material: | FR4 |
| Größe: | 100mm*80mm |
Soem mehrschichtige PWB-Herstellung 4mil BGA PWB-Versammlung mit hoher Dichte
| Material: | FR4/TG150~180, FR-4/CTI175~600V |
|---|---|
| Brett-Stärke/Kupfer-Stärke: | 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ |
| Min Line Width u. Raum: | 3mil/3mil (0.075mm) |
HASL OSP eins Endmehrschichtige PWB-Herstellung PWB-Versammlungs-2-58
| Material: | FR4 |
|---|---|
| Farbe: | Grün |
| Größe: | 140mm*100mm |
Selbstbewegende medizinische mehrschichtige PWB-Herstellung Elektronik-PWB-Pcba CEM1 CEM3
| Material: | FR4, Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Schichten: | 1-24layers, 1-28 L |
| Kupferne Stärke: | 1oz, 0,25 Unze -12 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Elektronischer Steuereinheits-Prototyp PWB-Versammlungs-Goldfinger HASL
| Material: | Hoher Tg |
|---|---|
| Farbe: | weiß |
| Größe: | 110mm*70mm |
Hartes Vergolden 4 Schicht-Flex High Frequency Pcbs Aluminums BT
| Min. Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
Elektronik PWBs PCBA des Handy-5G Motherboard HASL OSP
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |