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Grelles Herstellungs-Immersions-Silber Gold-Rogers HDI mehrschichtiges PCBs
| Farbe: | Gelb |
|---|---|
| Material: | FR4 |
| Größe: | 100mm*80mm |
Halbes Leiterplatte-Motherboard Überzug Vias HDI weißes PWB 0.4mm
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
Kupfer Soems 2oz mehrschichtige Stärke PCBs 1.6mm ISO TS16949
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1.5oz |
1-32 schnelle Drehungs-steife Flex Pcb Fabrications 3mil der Schicht-HDI Linienbreite
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
Leiterplatte-Herstellungs-Immersions-Gold ULs 16L Rfid
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
|---|---|
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
| Grundmaterial: | FR4 |
Kupfer IBe 9um-210um mehrschichtige PCBs-Leiterplatte-Hersteller
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
UL 2 mehrschichtige PWB-Herstellung der Schicht-Leiterplatte-9um-210um
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
|---|---|
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
| Grundmaterial: | FR4 |
Immersions-Gold Soems hohes Tg HDI mehrschichtiges PCBs Entwurfs-HASL
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
0.075mm 1-32L Rogers Rigid Flex Pcb Board Entwurf ISO13485
| Min. Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
mehrschichtige Herstellung PWB-1oz 12 Schicht-Leiterplatte ISO TS16949
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
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