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Schlüsselwörter [ enig turnkey pcb assembly ] Spiel 109 produits.
EMS schneller Drehung Vertrags-elektronische Baugruppe PWB-Prototyp-HASL OSP
| Material: | FR4, Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Schichten: | 1-24layers, 1-28 L |
| Kupferne Stärke: | 1oz, 0,25 Unze -12 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Ein Endschnelle Drehung PWB-Prototypen 2OZ für drahtloses Kommunikations-Modul
| Material: | CEM3 |
|---|---|
| Farbe: | Schwarz |
| Größe: | 150mm*80mm |
Prototyp-PWB IATF TS16949, das FR4 Höhe TG elektronisches Pcba herstellt
| Material: | FR4, Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Schichten: | 1-24layers, 1-28 L |
| Kupferne Stärke: | 1oz, 0,25 Unze -12 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
PWB-Prototyp-mehrschichtige PWB-Herstellung Drehung CEM1 CEM3 schnelle
| Material: | FR4, Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Schichten: | 1-24layers, 1-28 L |
| Kupferne Stärke: | 1oz, 0,25 Unze -12 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
0.075mm 1-32L Rogers Rigid Flex Pcb Board Entwurf ISO13485
| Min. Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
Immersions-Gold Soems hohes Tg HDI mehrschichtiges PCBs Entwurfs-HASL
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
Kupfer IBe 9um-210um mehrschichtige PCBs-Leiterplatte-Hersteller
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
Halbes Leiterplatte-Motherboard Überzug Vias HDI weißes PWB 0.4mm
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
Kupfer Soems 2oz mehrschichtige Stärke PCBs 1.6mm ISO TS16949
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1.5oz |
Intelligenter medizinischer industrieller PCBA IoT Zugang WIFI ULs 8 Schicht-PWB-Herstellung
| Farbe: | Grün, blau |
|---|---|
| Name: | PWB-Versammlung |
| Oberflächentechnisches: | ENIG |