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Schlüsselwörter [ pcb printed circuit board assembly ] Spiel 146 produits.
Simplex-Aluminium-PWB-Versammlung weißes Silkscreen UL ISO13485
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
Auto-Steuerknüppel PWB-Brett des Soem-Immersions-Silber-Automobil-PCBA industrielles
| Grundmaterial: | FR4, hoher TG FR4, Hochfrequenz, Alaun, FPC |
|---|---|
| PWB-Art: | Steif, flexibel, steif-flexibel |
| Kupferne Stärke: | 0.5-6 Unze |
Rogers PWB-Brett Vertrags-elektronische Baugruppe SMD THT mit 2 Schichten
| Lieferanten-Art:: | Kundenspezifischer PCBA-Service |
|---|---|
| Produkt-Name:: | Elektronisches Herstellungsservices pcba Lieferantenshenzhen-PWB |
| PWB-Fertigungsmethode:: | Misch-SMD und THT PWB-Versammlung |
SMT-steife 2 Schichten PWB-Versammlung Peelable-Masken-elektrische Schaltplan-
| Material: | Shengyi FR4 Tg135 |
|---|---|
| Farbe: | schwarz, grün, gelb, blau |
| Kupferne Stärke: | 2oz |
Der Gesundheitswesen-medizinischen Geräte Stärke des PWB-Immersions-Gold0.3-3.5mm
| Material: | FR4, Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Schichten: | 1-24layers, 1-28 L |
| Kupferne Stärke: | 1oz, 0,25 Unze -12 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Ein Kupfer-schnelles Drehung PWB-Prototyp-Immersions-Gold des End2oz
| Material: | FR4, Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Schichten: | 1-24layers, 1-28 L |
| Kupferne Stärke: | 1oz, 0,25 Unze -12 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Elektronische 10 Schicht-schnelle Drehung PWB-Prototyp-Herstellung HASL OSP
| Schichten: | 1-24layers, 1-28 L |
|---|---|
| Kupferne Stärke: | 1oz, 0,25 Unze -12 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
| Oberflächenveredelung: | HASL, ENIG, OSP, Immersionsgold, HASL bleifrei |
0.075mm 1-32L Rogers Rigid Flex Pcb Board Entwurf ISO13485
| Min. Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
SMT-BAD steifes Flex Custom PWB-Dienstleistung- im Designbereichhalogen freies Fr4
| Bloßes Brett-Größe: | Am größten: 21,02' ‚x 20,07" ‚(534mm x 510mm) |
|---|---|
| Min. IC Pitch: | 0,012' ‚(0.3mm) |
| QFN-Führungs-Neigung: | 0,012' ‚(0.3mm) |
EMS schneller Drehung Vertrags-elektronische Baugruppe PWB-Prototyp-HASL OSP
| Material: | FR4, Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Schichten: | 1-24layers, 1-28 L |
| Kupferne Stärke: | 1oz, 0,25 Unze -12 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |