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Schlüsselwörter [ turnkey pcb manufacturing ] Spiel 139 produits.
FR4 TG140 174*103mm Automobil-PWB-Entwurfs-Versammlungs-Teilauftreten
| Grundmaterial: | FR-4 TG140 |
|---|---|
| Brettstärke: | 1.2mm |
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
SMT-BAD Automobil-PCBA steifes flexibles CEM1 10 Schicht-PWB-Herstellung
| Material: | FR4, Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Schichten: | 1-24layers, 1-28 L |
| Kupferne Stärke: | 1oz, 0,25 Unze -12 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Hartes Vergolden PWBs Höhe ISO13485 TG-medizinischer Ausrüstung
| Material: | FR4, Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Schichten: | 1-24layers, 1-28 L |
| Kupferne Stärke: | 1oz, 0,25 Unze -12 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
HASL ENIG industrielle Schichten steifer Flex Pcb Design PWB-Versammlungs-2-58
| Material: | FR4, Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Schichten: | 1-24layers, 1-28 L |
| Kupferne Stärke: | 1oz, 0,25 Unze -12 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Selbstbewegende medizinische mehrschichtige PWB-Herstellung Elektronik-PWB-Pcba CEM1 CEM3
| Material: | FR4, Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Schichten: | 1-24layers, 1-28 L |
| Kupferne Stärke: | 1oz, 0,25 Unze -12 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Auto beenden hoher TG-PWB-Leiterplatte-Versammlungs-Goldfinger ISO 13485
| Material: | FR4, Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Schichten: | 1-24layers, 1-28 L |
| Kupferne Stärke: | 1oz, 0,25 Unze -12 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
PWB-Versammlung Soem-ODM EMS-1oz Rogers Circuit Board Prototype
| Material: | FR4, Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Schichten: | 1-24layers, 1-28 L |
| Kupferne Stärke: | 1oz, 0,25 Unze -12 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Ems-Elektronik-schnelle Drehungs-PWB-Versammlungs-Dienstleistungen ISO13485
| Material: | FR4, Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Schichten: | 1-24layers, 1-28 L |
| Kupferne Stärke: | 1oz, 0,25 Unze -12 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Eine Lohnherstellung ENIG der End1.6mm Stärke-PCBA
| Brettstärke: | 1.6mm |
|---|---|
| Fassbinder: | 1 UNZE |
| Oberflächenende: | Bleifreies HASL |
Brett-Grün Soldermask IBE Rogers Rigid Flex Printed Circuit
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |

