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Schlüsselwörter [ ul rigid flexible pcb assembly ] Spiel 58 produits.
Prototyp-Elektronik-Versammlungs-steifes flexibles ULs Aluminium-BT
Material: | FR4, Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
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Schichten: | 1-24layers, 1-28 L |
Kupferne Stärke: | 1oz, 0,25 Unze -12 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Hohes steifes Flex Pcb Assembly 16L plattiertes AluminiumpWB Tg-Fr4 PU-
Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Oberflächenveredelung: | ENIG |
Kupferne Stärke: | 1OZ |
Aluminium-PWB-Versammlung IATF TS16949 ISO13485 BT-Rogers Rigid Flex SMT
Farbe: | weiß |
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Name: | PWB-Versammlung |
Oberflächentechnisches: | Immersions-Silber |
Blind und über HDI steifen Flex Pcb Multilayer ATF 16949 begraben
Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Oberflächenveredelung: | ENIG |
Kupferne Stärke: | 1OZ |
Mehrschichtige 0.075mm steife flexible Leiterplatte, die HDI herstellt
Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Oberflächenveredelung: | ENIG |
Kupferne Stärke: | 1OZ |
Steife flexible Leiterplatte 16L FPC 0.25oz-6oz mehrschichtig
Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Oberflächenveredelung: | ENIG |
Kupferne Stärke: | 1OZ |
Mehrschichtiges steifes Flex-FR4 ENIG PWB für medizinische Ausrüstung
Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Oberflächenveredelung: | ENIG |
Kupferne Stärke: | 1OZ |
1-32 schnelle Drehungs-steife Flex Pcb Fabrications 3mil der Schicht-HDI Linienbreite
Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Oberflächenveredelung: | ENIG |
Kupferne Stärke: | 1OZ |
PWB-Versammlungs-Produktions-hartes Vergolden Prototyp CEM3 PTFE
Material: | FR4, Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
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Schichten: | 1-24layers, 1-28 L |
Kupferne Stärke: | 1oz, 0,25 Unze -12 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Steife flexible medizinische Leiterplatte-Versammlung 1OZ 2OZ 3OZ
Material: | FR4, Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
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Schichten: | 1-24layers, 1-28 L |
Kupferne Stärke: | 1oz, 0,25 Unze -12 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |