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Mehrschichtige 0.075mm steife flexible Leiterplatte, die HDI herstellt

  • Multilayer 0.075mm Rigid Flexible Printed Circuit Board Manufacturing HDI
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  • Multilayer 0.075mm Rigid Flexible Printed Circuit Board Manufacturing HDI
Herkunftsort China
Markenname IBE
Zertifizierung ISO/TS16949 ISO13485
Modellnummer Flexibles PWB
Min Bestellmenge 10
Preis $0.1-$0.5
Verpackung Informationen Esd-Tasche
Lieferzeit 5-8 Werktage
Zahlungsbedingungen D/A, L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsmaterial-Fähigkeit 50000pcs/week
Produktdetails
Min.-Linienbreite 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) Oberflächenveredelung ENIG
Kupferne Stärke 1OZ Grundmaterial FR4
Min., Zeilenabstand 0.075mm Brettstärke 1.6mm
Min. Hole Size 0.25mm soldermask Farbe Gelb
Silkscreenfarbe weiß Schicht 1-32L
Markieren

0.075mm steife flexible Leiterplatte

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0.075mm mehrschichtige PWB-Herstellung

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HDI mehrschichtige PWB-Herstellung
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Produkt-Beschreibung

Mit mehr als 500 erfahrenen Arbeitskräften und technischem Team kann IBE 150.000 Quadratmeter pro Monat anbieten. Die Anlage, die 200.000 Quadratmeter mit den importierten und Maximumpräzisionsanlagen, Herstellungslinien umfasst, sind total Automatisierung, und Chemikalie sind das Ergebnis der spätesten Forschung. Unterdessen können Sie von der Qualität mit unserem ISO-9001:2008, Zustimmung UL, ISO14001, ROHS und TS16949 sicher sein. Unsere Produkte schließen 1-10 Schichten von einfachem Brettern zu den mit hoher Dichte ein; Flexstromkreise und steife Flexbretter, die das Substrat von elektronischen Waren des Verbrauchers, Datenendeinrichtung, Maschine der industriellen Automatisierung, IT-Produkt, medizinische Ausrüstung und Kfz-Elektronik usw. sind-. Wir behandeln alle Arten PWB-Versammlung, von grundlegender durchgehender Loch PWB-Versammlung zu Standardoberflächenberg PWB-Versammlung zur ultra-feinen Versammlung der Neigung BGA. Unsere Ingenieure arbeiten mit Kunden von über allen Feldern einschließlich Telekommunikation, Luftfahrt, Unterhaltungselektronik, drahtloses, Mittel-, Automobil und Instrumentierung.

Mehrschichtige 0.075mm steife flexible Leiterplatte, die HDI herstellt 0

Mehrschichtige 0.075mm steife flexible Leiterplatte, die HDI herstellt 1

Mehrschichtige 0.075mm steife flexible Leiterplatte, die HDI herstellt 2

Mehrschichtige 0.075mm steife flexible Leiterplatte, die HDI herstellt 3

PCBA-Fähigkeit

PWB-Herstellungs-Fähigkeit
PWB-Schichten: 1Layers zu 18 Schicht (maximal)
Brettstärke: 0.13~6.0mm
Minimale Linienbreite/Raum: 3mil
Minimale mechanische Lochgröße: 4mil
Kupferne Stärke: 9um~210um (0.25oz~6oz)
Maximales Längenverhältnis: 1:10
Maximale Brettgröße: 400*700mm
Oberflächenende: HASL, Immersionsgold, Immersionssilber, Immersionszinn, grelles Gold, Goldfinger, peelable Maske
Material: FR4, hoher Tg, Rogers, CEM-1, CEM-3, Aluminium-BT, PTFE.
   
PWB-Versammlungs-Fähigkeit
Schablonengrößenstrecke: 1560*450mm
Minimales SMT-Paket: 0402/1005 (1.0x0.5mm)
Minimale IC-Neigung: 0.3mm
Maximale PWB-Größe: 1200*400mm
Minimale PWB-Stärke: 0.35mm
Min Chip Size: 01005
Maximale BGA-Größe: 74*74mm
BGA-Ball-Neigung: 1.00~3.00mm
BGA-Kugeldurchmesser: 0.4~1.0mm
QFP-Führungs-Neigung: 0.38~2.54mm
Prüfung: IuK, AOI, RÖNTGENSTRAHL, Funtional-Test etc.

 

Bescheinigung:
Bestätigt durch ISO 9001 und 14001, istIBEeingut ausgerüsteterundausschließlichgehandhabterHersteller. WirintegrierenunsereBetriebsmittelundhandhabenProduktiondurchMES-System, das Prozessgutoptimieren und Qualität garantierenkann. AußerdembefolgtIBE-GruppeausschließlichdieProduktions-undHerstellungsstandardsvon TS16949, von Automobilindustrie und von ISO 13485, medizinischeIndustrie.
 
Mehrschichtige 0.075mm steife flexible Leiterplatte, die HDI herstellt 4
 

 

Umbauten:

Blind und über mehrschichtiges PWB begraben

Steifes PWB hdi ATF 16949 Flex

ATF 16949 mehrschichtiges PWB

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