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Ems-PWB-Versammlung
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schnelle Drehungs-PWB-Versammlung
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SMT-PWB-Versammlung
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Schlüsselfertige PWB-Versammlung
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2 Schichten PWB
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PCBA
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MEHRSCHICHTIGES PCBS
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ALU PWB
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Flexibles PCBs
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Flex Rigid PWB
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Prototyp PWB-Versammlung
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Automobil-PCBA
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medizinisches pcba
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Schnelle Drehung PWB-Prototypen
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Industrielle PWB-Versammlung
Schneller Vertrag elektronischer steifer Versammlungs-Service THD SMT PWB-FR4
Markieren | Steifer Versammlungs-Service PWB-FR4,Elektronische Baugruppe Vertrages THD SMT,Elektronische Versammlung des Vertrages PWB-fr4 |
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Schneller Leiterplattenbestückungsservice
Über die IBE Corporation
Die IBE Corporation wurde 2005 gegründet und ist ein mittelständischer Anbieter von End-to-End-Elektronikfertigungsdiensten (EMS), einschließlich PCB-Produktion, Systemintegration und umfassender Testdienste, Gehäuseherstellung sowie Produktdesign, nachhaltiges Engineering und Lieferkettenmanagement Dienstleistungen.IBE-Einrichtungen erstrecken sich über eine breite Präsenz in China, den Vereinigten Staaten und Vietnam.Die Leistungen der IBE erstrecken sich über den gesamten elektronischen Produktlebenszyklus von der Entwicklung und Einführung neuer Produkte bis hin zu Wachstums-, Reife- und End-of-Life-Phasen.
Produktionsfähigkeit:
1 | Material | PR4,Halogenfrei, Hohe TG,CEM3,PTFE,Aluminium BT,Rogers |
2 | Brettstärke | Massenproduktion: 0,3-3,5 mm Proben: 0,21-6,0 mm |
3 | Oberflächenveredlung | HASL, OSP, Immersion Silber/Gold/SN, Blitzgold, Goldfinger, Hartvergoldung |
4 | PCB-Panel-Größe | Max. Massenproduktion: 610 x 460 mm. Muster: 762 x 508 mm |
5 | Schicht | Massenproduktion: 2-58 Schichten, Proben: 1-64 Schichten |
6 | Mindest.Bohrlochgröße | Laserbohrer 0,1 mm, Maschinenbohrer 0,2 mm |
7 | PCBA-Qualitätskontrolle | Röntgen, AOI-Test, Funktionstest |
8 | Spezialität | Automobil, Medizin/Spiele/intelligente Geräte, Computer, LED/Beleuchtung usw |
9 | Sanforisiert | Buried Via, Blind Via, Mixed Pressure, Embedded Resistance, Embedded Capacitance, Local Mixed Pressure, Local High Density, Back Drill, Impedance Control |
Schneller Leiterplattenbestückungsservice
SMT (Surface-Mount-Technologie)
SMT & THD gemischt
2-seitige SMT- und THD-Bestückung
Feinsteigung bis 8 Mils
Steckverbinder und Klemmen
BGA-, uBGA-, QFN-, POP- und Leadless-Chips
Klebeband abschneiden
Rohr und Tablett
Lose Teile und Masse
Runden
Schlitze und Ausschnitte
Komplex und unregelmäßig
10-16 Tage für schlüsselfertige Leiterplattenbestückung
3-4 Tage Schnellste schlüsselfertige Prototyp-Leiterplattenmontage
Stückliste (Stückliste) (.xls, .csv, . xlsx)
Schwerpunkt (Pick-N-Place/XY-Datei)
Größte Größe: 15" x 20"
Starrflex-Boards
Bleifrei (RoHS)
Telefonanrufe
AOI (Automatisierte Optische Inspektion)
Funktionsprüfung
Brauch
