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Elektronische PCBA Oberflächenversammlung des Kommunikationssystem-des berg-BGA QFN
Material | FR4 | Farbe | grau |
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Größe | 200mm*70mm | Oberfläche | ENIG |
Schicht | 12 | Name | PCBA |
Markieren | Elektronische Versammlung PCBA BGA QFN,Kommunikationssystem PCBA BGA QFN,Kommunikationssystem elektronisches pcba |
Versammlung des Kommunikationssystem-PCBA BGA QFN
PCBA-Fähigkeit
SMT-Versammlung, BGA-Versammlung, Durch-Loch-Versammlung, Mischversammlung, steife Flex-PWB-Versammlungs-Dienstleistungen. Konform mit einer breiten Palette von Standards einschließlich Klasse 2 IPC 610 und Klasse 3.
Die Haupt-SMT-Fertigungsstraße besteht aus automatisierten hochmodernen Ausrüstungen der Hochpräzision von Panasonic, Sumsung, Linien Japan-Gesamt 6 (kleinste SMT-Komponentengröße kann bis 0201 erreichen, fähig zu 0.6mm*0.3mm | 50mm*50mmQFP, 0.15mm Abstand, Genauigkeit ±0.05),
Ems-Kapazität kann 150.000.000 Komponenten pro Monat erreichen.
Unser Technikteam hat umfangreiche Erfahrung in DFM-/DFA/DFTtechnologien.
Achieveable alles SMT, BGA-Überarbeitung, Wieder-Balling, Röntgenstrahl sind bereitwillig. Schablonen können
seien nach innen von 4 Stunden geschnitten Sie und geliefert.
Auftrags-Zustände
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Standardlieferfrist
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Die schnellste Lieferfrist
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Prototyp ( <20pcs>
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2days
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8hours
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Bändchen (20-100pcs)
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6days
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12hours
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Mittleres Volumen (100-1000)
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3days
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24 Stunden
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Massenproduktion (>1000)
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Hängt von BOM ab
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Hängt von BOM ab
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