Leiterplatte-Herstellungs-Immersions-Gold ULs 16L Rfid

Herkunftsort China
Markenname IBE
Zertifizierung ISO/TS16949 ISO13485
Modellnummer Mehrschichtiges PWB
Min Bestellmenge 10
Preis $0.1-$0.5
Verpackung Informationen Vakuumverpackung
Lieferzeit 5-8 Werktage
Zahlungsbedingungen D/A, L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsmaterial-Fähigkeit 50000pcs/week
Produktdetails
Oberflächenveredelung ENIG Kupferne Stärke 1OZ
Grundmaterial FR4 Min., Zeilenabstand 0.075mm
Brettstärke 1.6mm Min. Hole Size 0.25mm
soldermask Farbe Grün Silkscreenfarbe weiß
Schicht 1-32L
Markieren

Rfid-Leiterplatte-Herstellung

,

Leiterplatte rfid ULs 16L

,

Immersionsgold-rfid Leiterplatte

Hinterlass eine Nachricht
Produkt-Beschreibung

Mehrschichtiges PWB Chinas, das PWB-Herstellung 16L RFID PWB mit UL-Zustimmung herstellt

PCBA-Fähigkeit

PWB-Herstellungs-Fähigkeit
PWB-Schichten: 1Layers zu 18 Schicht (maximal)
Brettstärke: 0.13~6.0mm
Minimale Linienbreite/Raum: 3mil
Minimale mechanische Lochgröße: 4mil
Kupferne Stärke: 9um~210um (0.25oz~6oz)
Maximales Längenverhältnis: 1:10
Maximale Brettgröße: 400*700mm
Oberflächenende: HASL, Immersionsgold, Immersionssilber, Immersionszinn, grelles Gold, Goldfinger, peelable Maske
Material: FR4, hoher Tg, Rogers, CEM-1, CEM-3, Aluminium-BT, PTFE.
   
PWB-Versammlungs-Fähigkeit
Schablonengrößenstrecke: 1560*450mm
Minimales SMT-Paket: 0402/1005 (1.0x0.5mm)
Minimale IC-Neigung: 0.3mm
Maximale PWB-Größe: 1200*400mm
Minimale PWB-Stärke: 0.35mm
Min Chip Size: 01005
Maximale BGA-Größe: 74*74mm
BGA-Ball-Neigung: 1.00~3.00mm
BGA-Kugeldurchmesser: 0.4~1.0mm
QFP-Führungs-Neigung: 0.38~2.54mm
Prüfung: IuK, AOI, RÖNTGENSTRAHL, Funtional-Test etc.

 

Lieferfrist:
 
Auftrags-Zustände
Standardlieferfrist
Die schnellste Lieferfrist
Prototyp ( <20pcs>
2days
8hours
Bändchen (20-100pcs)
6days
12hours
Mittleres Volumen (100-1000)
3days
24 Stunden
Massenproduktion (>1000)
Hängt von BOM ab
Hängt von BOM ab
 
Leiterplatte-Herstellungs-Immersions-Gold ULs 16L Rfid 0