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Schlüsselwörter [ chip on board assembly ] Spiel 57 produits.
Versammlung PWB-Hersteller des EV-Handy-drahtloser aufladender schneller Ladegerät-PCBA
| Name: | Elektronische Bauelemente SMTs PWB-Versammlungs-Service |
|---|---|
| Schicht: | 1-58 Schichten |
| Anwendung: | Elektronik-Gerät |
Versammlungs-Hersteller-Flex PWB-Soem-ODM-Service des medizinischen Geräts PCBA FPC
| Brettstärke: | 0,15 |
|---|---|
| Min. Linienbreite: | 4 Mil |
| Oberflächenveredelung: | Immersionsgold, OSP, HASL, Immersionsgold, Immersions-Zinn |
Versammlung PCBA der elektronischen Schaltung Dienstleistungen IATF TS16949 ISO13485
| Material: | FR4 |
|---|---|
| Farbe: | Grün |
| Größe: | 170mm*210mm |
Kundenspezifisches elektronisches metallhaltiges kundenspezifisches PWB-Versammlung ISO45001 UL
| Farbe: | Grün |
|---|---|
| Name: | PWB-Versammlung |
| Oberflächentechnisches: | ENIG |
0.075mm 1-32L Rogers Rigid Flex Pcb Board Entwurf ISO13485
| Min. Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
Kupfer IBe 9um-210um mehrschichtige PCBs-Leiterplatte-Hersteller
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
Halbes Leiterplatte-Motherboard Überzug Vias HDI weißes PWB 0.4mm
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
Simplex-Aluminium-PWB-Versammlung weißes Silkscreen UL ISO13485
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
Soem-Kontrollorgane schlüsselfertige schnelle Drehung PWB-Versammlungs-BGA QFN
| Farbe: | Grün, blau |
|---|---|
| Name: | PWB-Versammlung |
| Oberflächentechnisches: | ENIG |
mehrschichtige Herstellung PWB-1oz 12 Schicht-Leiterplatte ISO TS16949
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |