mehrschichtige Herstellung PWB-1oz 12 Schicht-Leiterplatte ISO TS16949

Herkunftsort China
Markenname IBE
Zertifizierung ISO/TS16949 ISO13485
Modellnummer Mehrschichtiges PWB
Min Bestellmenge 10
Preis $0.1-$0.5
Verpackung Informationen Vakuumverpackung
Lieferzeit 5-8 Werktage
Zahlungsbedingungen D/A, L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsmaterial-Fähigkeit 50000pcs/week
Produktdetails
Min.-Linienbreite 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) Oberflächenveredelung ENIG
Kupferne Stärke 1OZ Grundmaterial FR4
Min., Zeilenabstand 0.075mm Brettstärke 1.6mm
Min. Hole Size 0.25mm soldermask Farbe Grün
Silkscreenfarbe weiß Schicht 1-32L
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mehrschichtige Herstellung PWB-1oz

,

12 Schicht-Leiterplatte ISO TS16949

,

1oz 12 Schicht-Leiterplatte

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Produkt-Beschreibung

One-stop fr4 hohes tg mehrschichtiges PWB PWB-Herstellung 12layers

mehrschichtige Herstellung PWB-1oz 12 Schicht-Leiterplatte ISO TS16949 0

PWB-Herstellungs-Fähigkeit
PWB-Schichten: 1Layers zu 18 Schicht (maximal)
Brettstärke: 0.13~6.0mm
Minimale Linienbreite/Raum: 3mil
Minimale mechanische Lochgröße: 4mil
Kupferne Stärke: 9um~210um (0.25oz~6oz)
Maximales Längenverhältnis: 1:10
Maximale Brettgröße: 400*700mm
Oberflächenende: HASL, Immersionsgold, Immersionssilber, Immersionszinn, grelles Gold, Goldfinger, peelable Maske
Material: FR4, hoher Tg, Rogers, CEM-1, CEM-3, Aluminium-BT, PTFE.
   
PWB-Versammlungs-Fähigkeit
Schablonengrößenstrecke: 1560*450mm
Minimales SMT-Paket: 0402/1005 (1.0x0.5mm)
Minimale IC-Neigung: 0.3mm
Maximale PWB-Größe: 1200*400mm
Minimale PWB-Stärke: 0.35mm
Min Chip Size: 01005
Maximale BGA-Größe: 74*74mm
BGA-Ball-Neigung: 1.00~3.00mm
BGA-Kugeldurchmesser: 0.4~1.0mm
QFP-Führungs-Neigung: 0.38~2.54mm
Prüfung: IuK, AOI, RÖNTGENSTRAHL, Funtional-Test etc.

 

Lieferfrist:
 
Auftrags-Zustände
Standardlieferfrist
Die schnellste Lieferfrist
Prototyp ( <20pcs>
2days
8hours
Bändchen (20-100pcs)
6days
12hours
Mittleres Volumen (100-1000)
3days
24 Stunden
Massenproduktion (>1000)
Hängt von BOM ab
Hängt von BOM ab
 
mehrschichtige Herstellung PWB-1oz 12 Schicht-Leiterplatte ISO TS16949 1
 
mehrschichtige Herstellung PWB-1oz 12 Schicht-Leiterplatte ISO TS16949 2
 

FAQ:

1.How erledigt eine Arbeit der Leiterplatteversammlung (PWB-Versammlung)?
mehrschichtige Herstellung PWB-1oz 12 Schicht-Leiterplatte ISO TS16949 3
Die Primärfunktion einer PWB-Versammlung ist, die elektronischen Bauelemente eines Gerätes in einen kompakten oder definierten Raum zu integrieren. Dienen, als die zentrale Nabe der elektronischen Schaltung eines Gerätes, das PWB Isolierung für alle weiteren elektrischen Komponenten zur Verfügung stellt, erlaubend, dass sie sicher an eine Energiequelle angeschlossen werden.
 

2. Welche Informationen werden für einen schlüsselfertigen PWB-Materialanforderungsschein angefordert?

Für schlüsselfertige Projekte benötigen wir das folgende:
Gerber-Datei
Stückliste (BOM)
Bestückungsliste (KOMPLETT)
Alle relevante CAD- und .stp-Datei
 

3. Bieten Sie Prüfung und Inspektionsdienstleistungen an?
 
Ja bietet IBE eine umfassende Liste der Prüfung und Inspektionsservices für SMT und Durchlochversammlungen an.
Sichtprüfungs-/Rasterelektronenmikroskope
AOI-Inspektion
Schaltungsintern Test
Die Funktionsprüfung umfassen automatisiertes Testgerät und System
Einbrennungstests
Niedrige/Hochtemperaturkammer-Prüfung
Röntgenprüfung und Reparatur
Salznebelprüfvorrichtung
Kippfallen
verpackende Erschütterung
Konforme Beschichtung und Potting

 
4.Where stellen Sie Ihre Produkte her?
Wir lassen Produktionsanlage basieren in Shenzhen, China; Fremont, US, Bac Ninh, Vietn