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Schlüsselwörter [ prototype pcb fabrication ] Spiel 80 produits.
UL 2 mehrschichtige PWB-Herstellung der Schicht-Leiterplatte-9um-210um
Oberflächenveredelung: | ENIG |
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Kupferne Stärke: | 1OZ |
Grundmaterial: | FR4 |
mehrschichtige Herstellung PWB-1oz 12 Schicht-Leiterplatte ISO TS16949
Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Oberflächenveredelung: | ENIG |
Kupferne Stärke: | 1OZ |
Widerstand mehrschichtige des PWB-Herstellungs-schneller Drehung PWB-Versammlungs-Immersions-Goldbga
Farbe: | Grün |
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Name: | PCBA |
Oberflächentechnisches: | HASL |
Automobil-Prototyp PWB-Versammlung HASL ENIG HDI 1OZ 2OZ mehrschichtiges PWB
Material: | FR4, Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
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Schichten: | 1-24layers, 1-28 L |
Kupferne Stärke: | 1oz, 0,25 Unze -12 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
PWB-Versammlung Soem-ODM EMS-1oz Rogers Circuit Board Prototype
Material: | FR4, Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
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Schichten: | 1-24layers, 1-28 L |
Kupferne Stärke: | 1oz, 0,25 Unze -12 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Soem mehrschichtige PWB-Herstellung 4mil BGA PWB-Versammlung mit hoher Dichte
Material: | FR4/TG150~180, FR-4/CTI175~600V |
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Brett-Stärke/Kupfer-Stärke: | 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ |
Min Line Width u. Raum: | 3mil/3mil (0.075mm) |
Elektronische Bauelement-Prototyp PWB-Versammlung FCC ROHS CEM1 CEM3
Material: | FR4, Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
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Schichten: | 1-24layers, 1-28 L |
Kupferne Stärke: | 1oz, 0,25 Unze -12 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Prototyp-PWB IATF TS16949, das FR4 Höhe TG elektronisches Pcba herstellt
Material: | FR4, Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
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Schichten: | 1-24layers, 1-28 L |
Kupferne Stärke: | 1oz, 0,25 Unze -12 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Immersions-Goldprototyp-PWB-Herstellung Soem-ODM EMS SMT
Material: | FR4, Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
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Schichten: | 1-24layers, 1-28 L |
Kupferne Stärke: | 1oz, 0,25 Unze -12 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
4mil Elektronische Pcba-Mehrschicht-Leiterplattenherstellung Bleifreies HASL
Grundmaterial:: | FR-4, FR-4 |
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Brett-Stärke:: | 1.6mm |
Min., Linienbreite:: | 4mil |