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ENIG PWB-Brett des mehrschichtige Leiterplatte-grelles Goldfr4 94v0
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
|---|---|
| Grundmaterial: | FR4 |
| Min., Zeilenabstand: | 0.075mm |
Immersions-Gold Soems hohes Tg HDI mehrschichtiges PCBs Entwurfs-HASL
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
UL 2 mehrschichtige PWB-Herstellung der Schicht-Leiterplatte-9um-210um
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
|---|---|
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
| Grundmaterial: | FR4 |
Leiterplatte-Herstellungs-Immersions-Gold ULs 16L Rfid
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
|---|---|
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
| Grundmaterial: | FR4 |
Eine Kfz-Elektronik medizinisches PCBA Endbleifreie mehrschichtige PCBs ISO
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
Blind und über mehrschichtigen PCBs 1oz begraben Hochfrequenz-PWB-Entwurf
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
Halbes Leiterplatte-Motherboard Überzug Vias HDI weißes PWB 0.4mm
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
Kupfer IBe 9um-210um mehrschichtige PCBs-Leiterplatte-Hersteller
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
1.6mm FR4 elektronischer PCBA Lohnherstellungs-Service SMT
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
1-32 schnelle Drehungs-steife Flex Pcb Fabrications 3mil der Schicht-HDI Linienbreite
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |