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0.075mm Flex Rigid elektronische Leiterplatte PWBs 1-16L
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
des Kupfer-1oz PWB-Brett-Plan-Dienstleistungen im Designbereich Flex Rigid PWB-BGA
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
Immersions-freie 0.3-3.5mm Stärke silbernen Flex Rigid PWB-Halogen-
| Farbe: | Gelb |
|---|---|
| Größe: | 110mm*90mm |
| Name: | PWB |
Mehrschichtiges steifes Flex-FR4 ENIG PWB für medizinische Ausrüstung
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
mehrschichtige Herstellung PWB-1oz 12 Schicht-Leiterplatte ISO TS16949
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
Immersions-Gold Soems hohes Tg HDI mehrschichtiges PCBs Entwurfs-HASL
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
UL 2 mehrschichtige PWB-Herstellung der Schicht-Leiterplatte-9um-210um
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
|---|---|
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
| Grundmaterial: | FR4 |
Leiterplatte-Herstellungs-Immersions-Gold ULs 16L Rfid
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
|---|---|
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
| Grundmaterial: | FR4 |
Halbes Leiterplatte-Motherboard Überzug Vias HDI weißes PWB 0.4mm
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
Kupfer IBe 9um-210um mehrschichtige PCBs-Leiterplatte-Hersteller
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |