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Hartes Vergolden 4 Schicht-Flex High Frequency Pcbs Aluminums BT
| Min. Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
PWB-Versammlung Pcba-Lohnherstellung berg IBE 1-32L Oberflächen
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
flexible Versammlung bleifreies ISO9001 gedruckter Schaltung Kupfer 2oz Fpc
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
1/2Oz Polyimide flexibles PCBs mit PU materielles weißes gelbes Soldermask
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
Soem-Tastatur führte flexibles PCBs-Simplex FPC 8 Schicht-PWB-Herstellung
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
Fpc-Prototyp-Doppeltes versah mit Seiten Flexible Klasse PCBs IPC-A-610F II
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
Mehrschichtige 0.075mm steife flexible Leiterplatte, die HDI herstellt
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
1.6mm FPC Leiterplatte flexibler PCBs-Entwurf weißes Soldermask
| Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | ENIG |
| Kupferne Stärke: | 1OZ |
4mil Elektronische Pcba-Mehrschicht-Leiterplattenherstellung Bleifreies HASL
| Grundmaterial:: | FR-4, FR-4 |
|---|---|
| Brett-Stärke:: | 1.6mm |
| Min., Linienbreite:: | 4mil |
Immersions-Goldprototyp-PWB-Herstellung Soem-ODM EMS SMT
| Material: | FR4, Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Schichten: | 1-24layers, 1-28 L |
| Kupferne Stärke: | 1oz, 0,25 Unze -12 Unze, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |