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Schlüsselwörter [ ibe multilayer printed circuit board ] Spiel 32 produits.
IBE schnelle EMS PWB-Versammlungs-mehrschichtige Leiterplatte-Herstellung
Farbe: | Blau |
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Name: | PWB-Versammlung |
Schicht: | 2 |
ENIG PWB-Brett des mehrschichtige Leiterplatte-grelles Goldfr4 94v0
Oberflächenveredelung: | ENIG |
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Grundmaterial: | FR4 |
Min., Zeilenabstand: | 0.075mm |
mehrschichtige 800mm*508mm Leiterplatte-Herstellung HASL OSP
Farbe: | Grün, blau, schwarz, weiß, gelb, rot, grau |
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Name: | PWB-Versammlung |
Oberflächentechnisches: | HASL, OSP, Immersions-Silber/Gold/SN, grelles Gold, Goldfinger, hartes Vergolden |
Steife flexible Leiterplatte 16L FPC 0.25oz-6oz mehrschichtig
Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Oberflächenveredelung: | ENIG |
Kupferne Stärke: | 1OZ |
Halbes Leiterplatte-Motherboard Überzug Vias HDI weißes PWB 0.4mm
Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Oberflächenveredelung: | ENIG |
Kupferne Stärke: | 1OZ |
Simplex Soems ENIG Aluminium-PWB-Leiterplatten 1-32L mehrschichtig
Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Oberflächenveredelung: | ENIG |
Kupferne Stärke: | 1OZ |
Mehrschichtige 0.075mm steife flexible Leiterplatte, die HDI herstellt
Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Oberflächenveredelung: | ENIG |
Kupferne Stärke: | 1OZ |
Kupfer IBe 9um-210um mehrschichtige PCBs-Leiterplatte-Hersteller
Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Oberflächenveredelung: | ENIG |
Kupferne Stärke: | 1OZ |
UL 2 mehrschichtige PWB-Herstellung der Schicht-Leiterplatte-9um-210um
Oberflächenveredelung: | ENIG |
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Kupferne Stärke: | 1OZ |
Grundmaterial: | FR4 |
mehrschichtige Herstellung PWB-1oz 12 Schicht-Leiterplatte ISO TS16949
Min.-Linienbreite: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Oberflächenveredelung: | ENIG |
Kupferne Stärke: | 1OZ |